- Absorptives Stromversorgungssystem in Leiterplatten
- Bohrungen
- Das CPU-Modul CERO
- Datenformate: Gerber
- Die Leiterplatte 2010 - Das Finale
- Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen
- HDI Leiterplatten
- ILFACOOL
- Impedanzdefinierte Leiterplatten - Erste Ergebnisse der FED-/VdL-Projektgruppe „Design"
- Laserdirektbelichtung
- Mikrofeinstleitertechnik
- Multilayersysteme
- Multilayersysteme und Chip in Board
- Pluggen
- UTM's
- Wohin geht die Leiterplatte ?
- Workshop: Impedanzen und Multilayer
Publikationen
Publikationen
Die aufgelisteten Dokumente sind Auszüge aus der ILFA-CD-ROM mit einigen technischen Einschränkungen die der optimalen Übertragung im Internet dienen. Auf der CD-ROM finden Sie neben allen CAD/CAM- Spezifikationen und den zugehörigen Kommentaren auch alle Multilayer-Bautypen und andere technische Publikationen.
Dieses multimediale Komplettdokument enthält hochauflösenden Grafiken, Fotos, Hyperlink- Inhaltsverzeichnis und Index sowie eine ausführliche PDF- Bookmarkleiste. Die in den Dokumenten enthaltenen Querverweise sind aktiv (also "klickbar").
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Absorptives Stromversorgungssystem in Leiterplatten
Im Rahmen einer Zusammenarbeit zwischen der ILFA GmbH in Hannover und Prof. Chr. Dirks ist eine neuartige Leiterplatte entwickelt worden, die einen
Bohrungen
Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant wie der
Das CPU-Modul CERO
"Die Leiterplatte 2005" : eine Publikation der ElektronikPraxis.
- Das Layout
- Die Leiterplatte
- Die Baugruppenbestückung
Datenformate: Gerber
Die FED/VdL-Projektgruppe „Design“ hat 14 Fragen offengelegt, mit denen die Kompetenz eines Datenformates klassifiziert werden soll. Die Fragen sind im