Am 14. Juni 2018 fand beim Fraunhofer IZM in Berlin ein Workshop zum Thema „SMD Component Embedding into PCBs“ statt. In diesem wurden die ca. 20 Teilnehmer ausführlich über den aktuellen Stand der Technik zum Einbetten von SMD Komponenten und auch drüber hinaus informiert. Die Vortragenden Dr.-Ing. Andreas Ostmann, Lars Böttcher und David Schütze vom Fraunhofer IZM gingen dabei auch ausführlich auf die zahlreichen Fragen und Diskussionen des interessierten Fachpublikums ein.

ILFA, vertreten durch Herrn Blum, durfte sich mit dem Fachvortrag „SMD-Embedding im industriellen Umfeld“ ebenfalls in die Reihe der Referenten einreihen. Herr Blum, welcher bei ILFA die Projekte im Bereich Forschung und Entwicklung leitet, ging neben verschiedenen technologischen Lösungsansätzen und Designregeln insbesondere auf unterschiedliche im Markt vertretene Geschäftskonzepte sowie die Kosten ein.

ILFA befasst sich bereits seit vielen Jahren mit dem Thema Embedding ist in diesem Segment für zahlreiche Forschungs-und Entwicklungsinstitute, als auch namhafte High Tech Firmen und deren Entwicklungsabteilungen tätig.

 

Die Referenten von links nach rechts: Dr.-Ing. Andreas Ostmann (Fraunhofer IZM), Johannes Blum (ILFA), David Schütze (Fraunhofer IZM) und Lars Böttcher (Fraunhofer IZM)