Die technologischen Ansprüche an elektronische Baugruppen wachsen stetig. Bereits seit Jahren ist die Leiterplatte keine reine Verdrahtung von einzelnen Komponenten mehr, sondern wird ein immer aktiverer Bestandteil der gesamten Schaltung. Das Einbetten von Chips in Form von Bare-Dies ist in einigen Großserien längst auf dem Markt angekommen. Entscheidender Flaschenhals aus Sicht der Leiterplattenbranche ist hier jedoch die Beschaffung geeigneter, einbettbarer Komponenten. Für den Bereich der Prototypen bis mittleren Serien rückt dagegen das Einbetten von aktiven und passiven SMD-Bauteilen immer mehr in das breite Interesse (Abbildung 1). Vorteil gegenüber konventionellen Baugruppen ist nicht nur ein höherer Miniaturisierungsgrad. Die Bauteile werden auch vor schädlichen Umweltbedingungen geschützt, sind manipulationssicher untergebracht und können über das umliegende Kupfer abgeschirmt werden. Darüber hinaus können bei entsprechendem Design mit kurzen Signalwegen parasitäre Effekte stark eingeschränkt oder die Wärmeableitung deutlich verbessert werden. Durch das Nutzen von SMD-Bauteilen ist keine aufwendige Anpassung des Supply-Chain oder der Bauteilspezifikation notwendig. Über verschiedene Forschungs- und Kundenprojekte konnte ILFA bereits seit dem Jahr 2000 langjährige Erfahrungen mit der Embedding Technologie sammeln. Unter anderem haben wir auch für „größere“ Gull-Wing Anschlüsse eine zuverlässige Einbettstrategie entwickelt (Abbildung 2). Zu dieser und weiteren Sondertechnologien aus dem Hause ILFA beraten wir sie gerne an unserem Stand 3-349 in Halle 3.

Autor:  Johannes Blum

Abbildung 1: Schliffbild in die Leiterplatte eingebetteter SMD Komponenten.

Abbildung 2: Schliffbild eines in die Leiterplatte eingebetteten IC mit Gull-Wing Anschlüssen