- Absorptives Stromversorgungssystem in Leiterplatten
- Bohrungen
- Das CPU-Modul CERO
- Datenformate: Gerber
- Die Leiterplatte 2010 - Das Finale
- Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen
- HDI Leiterplatten
- ILFACOOL
- Impedanzdefinierte Leiterplatten - Erste Ergebnisse der FED-/VdL-Projektgruppe „Design"
- Laserdirektbelichtung
- Mikrofeinstleitertechnik
- Multilayersysteme
- Multilayersysteme und Chip in Board
- Pluggen
- UTM's
- Wohin geht die Leiterplatte ?
- Workshop: Impedanzen und Multilayer
Publikationen
Multilayersysteme und Chip in Board
Die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie haben in den letzten Jahren deutlich zugenommen. Der Trend bei den elektronischen Bauteilen zu hohen Anschlußdichten (µBGA´s, FlipChip) und zu schneller Signalverarbeitung (CPU-Taktraten > 1 GHz und Signalanstiegszeiten < 2 ns) stellt neue Anforderungen an die Miniaturisierung der Leiterplattengeometrien (Microvias, Leiterbahnbreiten und Abstände um 100ym) und an die technische Funktion eines Multilayers als Träger der Baugruppe (EMV, Signalintegrität, High-Speed-Design, Impedanz).
Es ist Zeit, von dem rein quantitativen Begriff der "Mehrlagenschaltungen" Abschied zu nehmen. Ein Multilayer muß als komplexes, individuelles Produkt verstanden werden, als ein qualitativ funktionelles System, genauer : als ein Multilayersystem, das, entsprechend der Aufgabenstellungen, ganz unterschiedliche Lösungen in sich vereinen kann.
Eine dieser Lösungen ist die direkte Integration diskreter Bauteilkomponenten (Widerstände, Chips, Lichtleiter) innerhalb des dreidimensionalen Raumes der Leiterplatte, also die Bestückung IN der Leiterplatte.
Es ist Zeit, von dem rein quantitativen Begriff der "Mehrlagenschaltungen" Abschied zu nehmen. Ein Multilayer muß als komplexes, individuelles Produkt verstanden werden, als ein qualitativ funktionelles System, genauer : als ein Multilayersystem, das, entsprechend der Aufgabenstellungen, ganz unterschiedliche Lösungen in sich vereinen kann.
Eine dieser Lösungen ist die direkte Integration diskreter Bauteilkomponenten (Widerstände, Chips, Lichtleiter) innerhalb des dreidimensionalen Raumes der Leiterplatte, also die Bestückung IN der Leiterplatte.
multilayersysteme_mit_chip_~.pdf