Die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie haben in den letzten Jahren deutlich zugenommen. Der Trend bei den elektronischen Bauteilen zu hohen Anschlußdichten (µBGA´s, FlipChip) und zu schneller Signalverarbeitung (CPU-Taktraten > 1 GHz und Signalanstiegszeiten < 2 ns) stellt neue Anforderungen an die Miniaturisierung der Leiterplattengeometrien (Microvias, Leiterbahnbreiten und Abstände um 100ym) und an die technische Funktion eines Multilayers als Träger der Baugruppe (EMV, Signalintegrität, High-Speed-Design, Impedanz).

Es ist Zeit, von dem rein quantitativen Begriff der "Mehrlagenschaltungen" Abschied zu nehmen. Ein Multilayer muß als komplexes, individuelles Produkt verstanden werden, als ein qualitativ funktionelles System, genauer : als ein Multilayersystem, das, entsprechend der Aufgabenstellungen, ganz unterschiedliche Lösungen in sich vereinen kann.

Eine dieser Lösungen ist die direkte Integration diskreter Bauteilkomponenten (Widerstände, Chips, Lichtleiter) innerhalb des dreidimensionalen Raumes der Leiterplatte, also die Bestückung IN der Leiterplatte.