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Bohrungen

Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant wie der Fortschritt der Microchips. Immer hochintegriertere Bausteine mussten durch immer komplexere Leiterplatten miteinander verbunden werden. Die konventionelle Technik wurde durch SMD-Technik ersetzt, die Anzahl der Layer stieg. Mit der Weiterentwicklung der Leiterplatte veränderten sich auch die Anforderungen an die Bohrungen. Die "einfachen" Bohrungen durch alle Ebenen mit einem Durchmesser größer 1mm zur Kontaktierung bedrahteter Bauteile traten in den Hintergrund. Heutzutage werden Bohrungen hauptsächlich dazu benutzt, verschiedene Ebenen einer Leiterplatte miteinander zu verbinden. Dabei sind die Platzverhältnisse äußerst beengt, wodurch möglichst kleine Bohrdurchmesser gefordert sind. ILFA hat von je her die Weiterentwicklung der konventionellen Bohrtechnik beständig vorangetrieben. Die Leistungsfähigkeit ist im Laufe der Zeit bereits erheblich gesteigert worden und wird auch in Zukunft weiter verfeinert werden.
Jedoch stößt man mit den bestehenden Verfahren an Grenzen, die wohl nur durch neue Bohrtechniken durchbrochen werden können. Diese neuen Bohrverfahren gilt es auf die Serienproduktion zu adaptieren und auch weiter zu entwickeln.

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