- Absorptives Stromversorgungssystem in Leiterplatten
- Bohrungen
- Das CPU-Modul CERO
- Datenformate: Gerber
- Die Leiterplatte 2010 - Das Finale
- Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen
- HDI Leiterplatten
- ILFACOOL
- Impedanzdefinierte Leiterplatten - Erste Ergebnisse der FED-/VdL-Projektgruppe „Design"
- Laserdirektbelichtung
- Leiterplattenhandbuch
- Mikrofeinstleitertechnik
- Multilayersysteme
- Multilayersysteme und Chip in Board
- Pluggen
- UTM's
- Wohin geht die Leiterplatte ?
- Workshop: Impedanzen und Multilayer
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Publikationen
Impedanzdefinierte Leiterplatten - Erste Ergebnisse der FED-/VdL-Projektgruppe „Design"
Die Entwicklung elektronischer Baugruppen wird maßgeblich von der Entwicklung integrierter elektronischer Bauteile bestimmt (IC´s und Prozessoren). Ein
Laserdirektbelichtung
Die erheblich gestiegene Verdrahtungsdichte auf der Leiterplatte hat zu einem Innovationsbedarf in der Fer- tigungstechnologie von Leiterplatten geführt.
Mikrofeinstleitertechnik
Der Blick auf die Veränderung der Leiterbahnstruktu- ren in den letzten Jahren hinterläßt zuerst einen recht unspektakulären Eindruck. Die
Multilayersysteme
Üblicherweise schließt sich dem negativen EMV-Test einer Baugruppe die Diskussion an, welche Korrek- turen vorgenommen werden können. Ergänzungen im
Multilayersysteme und Chip in Board
Die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie haben in den letzten Jahren deutlich zugenommen. Der Trend bei den elektronischen Bauteilen zu hohen
Pluggen
Das CAD-Layout eines SMD-Fine-Pitch-Bausteines ist für sich schon eine Herausforderung. Die kommende Ausprägung von Prozessoren im µBGA-Gehäuse wird die
