Leiterplatten-Handbuch

Das Leiterplattenhandbuch auf CD-ROM


Das ILFA-Leiterplattenhandbuch befasst sich auf 797 Seiten mit den verschiedenen Problemen des Designprozesses in der Leiterplattentechnologie und zeigt Lösungsmöglichkeiten auf. Durch präzise und detaillierte Informationen trägt das Handbuch dazu bei, dass das Design der Leiterplatten genau den jeweiligen Anforderungen entspricht und der Komplexität moderner Mikroelektronik entspricht.
Folgende Themenbereiche werden in dem Handbuch aufgegriffen:
  • CAD/CAM-Spezifikationen
  • CAD/CAM-Spezifikationen (Kommentare)
  • Publikationen
  • Multilayer-Bautypen
Mit prägnanten Erklärungen, ausführlichen Tabellen, anschaulichen Grafiken, Fotos, Schliffbildern und Screenshots dient das Handbuch als Nachschlagewerk für wichtige Festgrößen und als Entscheidungsgrundlage bei schwierigen Grenzfällen.

Das Buch bietet konkrete Hilfestellung unter anderem zu den Themen:

CAD/CAM-Spezifikationen

  • Abziehlack
  • Ätzen
  • Basismaterial (flexibel)
  • Basismaterial (starr)
  • Bauteil-Definition
  • Begriff: Liefer-/Produktionsnutzen
  • Bestückungsdruck
  • Bohrplan
  • Bohrsymbole
  • Bohrungen
  • Bohrwerkzeuge
  • Carbonlack
  • D-Code-Liste
  • Design-Optimierung
  • Drehen, Spiegeln, Strecken
  • Einpress-Stecker
  • Excellon
  • Filesyntax
  • Filesyntax: Extensions
  • Fräsen
  • Gerber
  • Impedanz: Begriffe und Geometrien
  • Impedanz: Coated Microstrip
  • Impedanz: Dual Stripline
  • Impedanz: Embedded Microstrip
  • Impedanz: Single Stripline asymmetrisch
  • Impedanz: Single Stripline symmetrisch
  • Impedanz: Surface Microstrip
  • Innenlagen
  • Kontaktieren
  • Koordinatensysteme
  • Kostenkalkulation
  • Lagenanordnung: Testcoupon
  • Layoutklassen
  • Leiterplatten-Klassen
  • Lotpastenschablonen (Laser)
  • Lötstopdruck
  • Maßsysteme m.n-Format
  • Multilayer: Syntax für Bautypen
  • Multilayer-Bauklassen
  • Multilayer-Bauklassen: Kerne Außen
  • Multilayer-Bauklassen: Kerne Innen
  • Multilayer-Bauklassen: Sequentiell
  • Multilayer-Bauplan
  • Multilayer-Bauplan: Material und Grafik
  • NDK-Bohrungen
  • Oberflächen
  • Passersystem
  • PC-Stecker
  • Platinenbezeichnungen
  • Powerplanes
  • Restringe
  • Ritzen
  • Sieb&Meyer
  • Siebdruck
  • Tool-Liste
  • Viadruck
  • CAD/CAM-Spezifikationen (Kommentare)

Design-Optimierung

  • Lötstopdruck
  • Multilayer-Bauklassen
  • Powerplanes

Publikationen

  • Absorptives Stromversorgungssystem in Leiterplatten
  • ILFACool
  • Laserdirektbelichtung
  • Mikrofeinstleitertechnik
  • Multilayersysteme
  • UTM's
  • Wohin geht die Leiterplatte ?

Multilayer-Bautypen


175 Multilayer-Bautypen, sortiert nach Lagenanzahl, Leiterplatten-Typ, Endstärke, Materialtyp, Innenlagenstärke, Kupferschicht der Innenlage und Variantenkennziffer.

Inhalt der CD-ROM


Die CD-ROM enthält:

Leiterplattenhandbuch im Dateiformat PDF.

Adobe Acrobat 4 Reader-Software für:
Windows 9x, Me, NT, 2000

Die Lieferung erfolgt auf dem Postweg.
Zahlbar per Überweisung nach Rechnungseingang.

Hier können Sie das ILFA-Leiterplattenhandbuch online bestellen.

 

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