Das Projekt „Die Leiterplatte 2010“ liefert Ergebnisse. Drei aktive Jahre sind vergangen seit der ersten spontanen Idee, mit der Konstruktion eines High-Speed-CPU-Boards eine Referenz für hochklassige Baugruppen zu schaffen. Wir wissen, wie sehr sich unser Arbeitsalltag verändert hat. Ohne hochwertige und zuverlässige Elektronik geht nichts mehr. Die Entwicklung neuzeitiger elektronischer Baugruppen kann nur noch mit fachlichem Wissen, technischer Kompetenz und sensiblem Kommunikationsverhalten erfolgreich umgesetzt werden.

Das Projekt „Die Leiterplatte 2010“ hat deshalb unterschiedliche Aufgabenstellungen gleichrangig eingebunden. Das Handling der Constraints an einem CAD-System, die Verarbeitung dünner Laminate in hochlagigen Multilayern, die Produktion von Baugruppen mit all ihren kleinen Komplikationen und die Dokumentation der Ergebnisse für die Aus- und Weiterbildung gehören dazu.

Die Ergebnisse sind richtungsweisend für die Disziplinen CAD-Design, Leiterplatten-Fertigung und Baugruppenproduktion.