Das Unternehmen ILFA hat es sich zur Aufgabe gemacht, die Technologie im Bereich Feinst- und Mikrofeinstleiterplatten aktiv und kontinuierlich weiterzuentwickeln.

Dem CAD-Layout kommt als Instrument für die Vorgabe konstruktiver Alternativen eine große Bedeutung zu. Durch die enge Verknüpfung zwischen CAD und Leiterplattentechnologie im Hause ILFA ist es für uns möglich, innovative Lösungen zu entwickeln, die technisch realisierbar sind.

Zu den aktuellen F&E-Projekten zählen die Flüssigkeitskühlung von Multilayern, der Einbau von Multilayern von absorptiven Stromversorgungssystemen in Multilayer zur Reduzierung der EMV-Emission einer Baugruppe, das Pluggen von Vias speziell für High-Speed-Schaltungen, das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten (Embedded Components) und die optoelektronische Signalführung in Leiterplatten.