CAD - Layouts von ILFA :

Für jede Baugruppe ist heute ein gut durchdachtes und individuelles CAD-Design erforderlich. Wie auch immer die Schaltung auf der Leiterplatte ausgelegt ist, einseitig, doppelseitig oder als hochlagiger Multilayer : stets ist eine optimale technische und handwerkliche Lösung gefordert. Unsere CAD-Dienstleistung steht Ihnen auf Ihrem Weg von der Idee über den Schaltplan, das Layout, die Leiterplatte und die Lotpastenschablonen bis zur Bestückung Ihrer Baugruppe zur Seite. Wir bieten Ihnen eine kompetente Unterstützung bei der Realisation Ihrer Produkte. Wenn Sie es wünschen, dann können Sie bereits im Vorfeld Ihrer Planungen unsere Beratung in Anspruch nehmen. Ihre Schnittstelle zu uns für den Austausch von Konstruktionsunterlagen sind Ihre Stromlaufpläne, Bauteildatenblätter und technische Zeichnungen in Papierform oder als Datenträger.

Wir erarbeiten mit Ihnen gemeinsam die technisch und wirtschaftlich erfolgversprechendste Lösung und begleiten Ihr Produkt von der Entwicklung des bestückten Prototyps bis hin zur Serienreife.Standardleistungen

Zu unseren Standardleistungen gehören :

das CAD-Design
die Dokumentation des Layoutes
die Produktionsunterlagen (in Gerber + Excellon)
die kommentierte Netzliste
die langjährige Datensicherung (> 10 Jahre)
die Fertigung der Leiterplatten-Prototypen
die Erstellung der Fertigungswerkzeuge Die Layoutdokumentation schließt alle mechanischen Bearbeitungszeichnungen ein (bemaßter Umschnitt und Bohrpläne).
Zu den Fertigungswerkzeugen gehören die Erstellung der Fotoplotts (Leiterbild, Lötstopmaske, Bestückung, Lötstopmaske, Carbon, Viadruck und Heatsinkpaste), die CNC-Programme für das Bohren, Fräsen und Ritzen sowie die Programme für den elektronischen Test der Leiterplatten und für den Bau des Adapters.Die Dokumentation zu unseren CAD-Layouts ist vollständig und genügt internationalen Standards.

Ergänzende Leistungen

Schliffbilder (Dickenmessungen, Lagenaufbau)
Expertisen (Schichtaufbau)
Impedanzmessungen (Meß-Protokolle)
Lotpastenschablonen (lasergeschnitten)
Lotpastensiebe (im Siebrahmen eingeklebt)
Baugruppen-Bestückung

Ebenfalls ist die Bestückung Ihrer Baugruppe durch uns oder unsere Partner möglich. Selbstverständlich können Sie auch einen Baugruppenproduzenten Ihrer Wahl vorschlagen.
Wir koordinieren für Sie die erforderlichen Termine.Leiterplatten

Alle Leiterplatten zu von uns erstellten CAD-Layouts werden bei uns gefertigt. Für die Prototypenfertigung durch uns werden auch alle Produktionswerkzeuge erstellt. Bei einen späteren Nachfolgeauftrag stehen diese Werkzeuge in unserem Haus zur Verfügung, sodaß nachträgliche Kosten entfallen.

Für kleinere und mittlere Serien (und für spezielle Aufträge) steht Ihnen unsere Leiterplattenproduktion zur Verfügung. Größere Serienstückzahlen können Sie über uns und unsere Partner beziehen.Interaktives Arbeiten

Wir arbeiten bei der Layout-Entflechtung interaktiv. Daher ist vom ersten bis zum letzten Leiterbahnzug eine kontinuierliche Optimierung der Bauteilplazierung und der Leiterbahnführung möglich.
Unsere Bauteilbibliotheken werden regelmäßig und intensiv gepflegt und sind immer auf dem aktuellen Stand der Leiterplattentechnologie.CAD-Systeme

Wir arbeiten mit den CAD-Programmen :

"Supermax-ECAD" (Dansk Data Electronics)
"PADS PowerPCB" (Innoveda).
"Protel Altium" (Protel, via Fa. Cartronic)
"Mentor Expedition" (Mentor, via Fa. IDS)
Technologisches Spektrum

Ihr Layout kann als einseitige oder doppelseitige Leiterplatte ausgelegt werden oder als Multilayer.

Leiterplattenklassen

Die Ausführung der Leiterplatte kann in allen heute üblichen Leiterplattenklassen erfolgen :

als flexible Leiterplatte (auch mit Verstärkung)
als klassische starre Leiterplatte
als starrflexible Leiterplatte

Mögliche Oberflächen
Verschiedenste Oberflächen stehen zur Auswahl und können, der Bauteilmontage angepaßt, entsprechend ausgewählt werden :

Chemisch Zinn
Chemisch Gold
Galvanisch Gold
Bondgold (chemisch + galvanisch)
Kupfer (OSP, Entek+)
Hot-Air-Leveling (verbleit oder bleifrei)
Chemisch Silber
Material

Alle handelsüblichen Basismaterialien können für die Leiterplatte spezifiziert werden :

FR3
FR4 (mit unterschiedlichen TG-Werten)
CEM
BT
PD (Polyimid)
PTFE (Teflon, Keramik, ... )
Impedanz

Wenn Impedanzen berücksichtigt werden müssen, planen wir für Sie den geeigneten Lagenaufbau. Wir errechnen die erforderlichen Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabstände.

Bei Multilayern prüfen wir zusätzlich das gesamte Aufbaukonzept vor dem Hintergrund der möglichen fertigungstechnischen Einflüsse.

Alle üblichen Impedanzen sind verfügbar :

Single Ended Impedanz
Differentielle Impedanz
Coplanare Impedanz
Coplanare-differentielle Impedanz

Impedanzdefinierte Leiterplatten zu CAD-Layouts, die ILFA erstellt hat, werden von uns selbstverständlich vor dem Verlassen des Werkes gemessen.
Selektive Kontaktierungen

Alle modernen Kontaktierungsvarianten können von uns bei Bedarf zur Entflechtung anspruchsvoller Layouts (HDI) eingesetzt werden :

Blind Vias
Buried Vias
MicroviasMultilayer-Aufbau

Die Lösung komplexer Anforderungen an ein CAD-Layout ist oft nur in Verbindung mit einem Multilayer-Aufbau möglich, der speziell für die Aufgabenstellung ausgewählt oder sogar neu konzipiert wird.

Es können Multilayer mit innenliegenden oder außenliegenden Kernen konstruiert werden. Ebenfalls sind sequentielle Aufbauten möglich.

Neben der Konstruktion homogener Multilayer aus FR4-Materialien sind aber auch Hybridaufbauten möglich oder Komplettaufbauten aus Sondermaterial.UTM´s

Für besonders dünne Multilayer ist die Konstruktion von UTM´s (Ultra Thin Multilayerboards) möglich, bei denen der Abstand benachbarter Lagen nicht über 50ym liegt.

Durch den Einbau von 50ym-Kernen in Multilayer kann eine deutliche Breitbandentkopplung erreicht werden, und es sind innerhalb eines Multilayers MPS-Einbettungen (MultiPowerSysteme) möglich.