- Absorptives Stromversorgungssystem in Leiterplatten
- Bohrungen
- Das CPU-Modul CERO
- Datenformate: Gerber
- Die Leiterplatte 2010 - Das Finale
- Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen
- HDI Leiterplatten
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- Impedanzdefinierte Leiterplatten - Erste Ergebnisse der FED-/VdL-Projektgruppe „Design"
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- Wohin geht die Leiterplatte ?
- Workshop: Impedanzen und Multilayer
Publikationen
Mikrofeinstleitertechnik
Der Blick auf die Veränderung der Leiterbahnstrukturen in den letzten Jahren hinterläßt zuerst einen recht unspektakulären Eindruck.
Die Leiterplatte folgt erkennbar der Evolution der elektronischen Bauteile hinsichtlich deren Miniaturisierung und den damit verbunden qualitativen Anforderungen.
Deutlich ist die Reduzierung der Strukturen gegen Ende der 80er Jahre erkennbar: ab dieser Zeit wurden zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt.
Die Anforderung an die Technologie zur Herstellung der benötigten Leiterplatten wurde in dem Begriff „Feinleitertechnik“ zusammengefaßt.
Zum ersten Mal war es erforderlich, Platinen auf Grund ihrer Struktur zu klassifizieren.
Die Leiterplatte folgt erkennbar der Evolution der elektronischen Bauteile hinsichtlich deren Miniaturisierung und den damit verbunden qualitativen Anforderungen.
Deutlich ist die Reduzierung der Strukturen gegen Ende der 80er Jahre erkennbar: ab dieser Zeit wurden zunehmend SMD-Bauteile eingesetzt.
Die Anforderung an die Technologie zur Herstellung der benötigten Leiterplatten wurde in dem Begriff „Feinleitertechnik“ zusammengefaßt.
Zum ersten Mal war es erforderlich, Platinen auf Grund ihrer Struktur zu klassifizieren.
Mikrofeinstleitertechnik.pdf