Das CAD-Layout eines SMD-Fine-Pitch-Bausteines ist für sich schon eine Herausforderung. Die kommende Ausprägung von Prozessoren im µBGA-Gehäuse wird die Aufgabenstellung noch extremer gestalten. Sequentielle Bohrstrategien wie Blind Vias und Buried Vias schaffen Linderung aber auch Einschränkungen. Ein Blind Via unter einem BGA-Ball ist bei den Baugruppenproduzenten äußerst unbeliebt, fürchten sie doch zu Recht explodierende Lötstellen beim Reflowprozeß und damit mangelnde Verbindungssicherheit.

Das Problem ist also da, doch es fehlte bisher die Lösung. Die scheint nun gefunden. Nach Fein- und Feinstleiter, Multilayern, UTM´s, Starrflex, Microviatechnik u.s.w. ist es mal wieder der unermüdlichen Kreativität der Leiterplattenhersteller zu verdanken, daß der Zukunft der elektronischen Miniaturisierung nichts mehr im Wege steht.

Das Zauberwort heißt : Pluggen.