Eine der Prüfungen, die wir in unserem Labor am häufigsten durchführen, ist die Schliffanalyse zur Bewertung der strukturellen Integrität. Dabei handelt es sich um eine zerstörende Prüfung, bei der wir unter anderem die Qualität von Durchkontaktierungen, Blind Vias (Sacklochbohrungen) oder Burried Vias (vergrabene Bohrungen) beurteilen.

Dazu entnehmen wir einen Coupon aus einer Leiterplatte Ihres Auftrages und betten ihn in ein transparentes Zwei-Komponenten-Harz ein. Anschließend präparieren wir die Probe mit Nassschleifpapier verschiedener Körnungen auf einem rotierenden Schleifteller. Der Schliff endet in einer Politur mit einer Diamant-Emulsion mit einer Korngröße von 1µm. Die kristalline Struktur der verschiedenen Kupferschichten können wir mit einem zusätzlichen Präparationsschritt herausarbeiten, um das Gefüge der Metallisierung sichtbar zu machen.

Unter einem Lichtmikroskop mit digitalem Kamerasystem werten wir die Schliffprobe aus. Die in Ihrem Analysebericht dokumentierten quantitativen Merkmale einer Multilayer-Leiterplatte sind üblicherweise:

  • Kupferschichtdicke der Metallisierung der kleinsten nicht verfüllten Bohrung (Bohrhülse).
  • Kupferschichtdicken der Außen- und Innenlagen.
  • Isolationsschichtdicken (Prepreg- und Kernlagen).
  • Lackschichtdicke auf der Leiterbahnkante und auf dem Basismaterial.
  • Gesamtschichtdicke der Endoberfläche (z.B. ENIG).

Wenn Sie es wünschen, können wir auch die Leiterbahnbreiten von strukturierten Innenlagen im Schliffbild darstellen, was zum Beispiel zur Prüfung der Vorgaben für gesteuerte Impedanzen sinnvoll sein kann.