Der wesentliche Zweck der Leiterplatte ist die elektrische Verbindung definierter Bauteilanschlüsse eines gemeinsamen Potentials und die zuverlässige Isolation von unterschiedlichen elektrischen Potentialen. Welche Bauteilanschlüsse untereinander verbunden sein müssen, ist in der Netzliste der Baugruppe beschrieben. Wenn wir mit Ihren Fertigungsdaten keine Netzliste erhalten haben, erzeugen wir eine eigene Netzliste aus unseren CAM Daten und testen die elektrische Funktion dagegen.
Für den In-Circuit-Test setzen wir bei ILFA sogenannte Fingertester (engl.: Flying Probe Test) ein. Diese Geräte verfügen über bewegliche, numerisch gesteuerte Prüfnadeln (engl. Probes), mit denen definierte Prüfpunkte auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte angefahren und kontaktiert werden. Das Testprogramm ist in diesem Fall der virtuelle Prüfadapter, der es ermöglicht, sowohl Kurzschlusstests als auch Verbindungstests mit vorher eingestellten Parametern durchzuführen.
Im Prüfbericht dokumentieren wir für Sie die Testbedingungen (Prüfspannung und Widerstandsschwellenwerte) und das Bestehen des E-Tests. So können Sie jederzeit nachvollziehen, welcher Mitarbeiter die Leiterplatten auf welcher Prüfanlage getestet hat und wie viele der getesteten Leiterplatten den Test bestanden haben.