Wir sind mit den modernsten Technologien vertraut um Sie bei der Produktion Ihrer Leiterplatten optimal zu unterstützten. Unser Spektrum umfasst alle Leistungen vom CAD-Design über die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen und Fertigungswerkzeugen bis hin zur langjährigen Dokumentation und Sicherung der Daten. Kontinuierlich arbeiten wir an der Verbesserung unserer Produktionsmethoden und eingesetzter Materialien, denn wir wollen schon heute auf die Zukunft Ihrer Produkte vorbereitet sein.

Diese Technologien setzen wir für Sie um:

  • Starre, flexible und starrflexible Leiterplatten
  • Ultra Thin Multilayers
  • Blind, buried, stacked vias / Pluggen
  • Impedanz-kontrollierte Leiterbahnen
  • Mikrofeinst-Leiterplatinen bis 50 µm
  • Embedded Components
  • Integriertes Mikrokühlsystem (ILFACOOL)
  • HF- und Leistungstechnik
  • EMV gerechte Leiterplatten
  • Material-Hybrid-Aufbauten
  • Kantenmetallisierung
  • Einseitige und doppelseitige Platinen
  • Elektro Optische Leiterplatten
  • Multilayer bis 32 Lagen

Unsere Leistungen im Überblick:

  • Prototypen bzw. kleine- und mittlere Serien
  • Großserien über zertifizierte ILFA Partner oder Abstimmung der Prototypenfertigung auf Prozesse der Dienstleister des Kunden
  • CAD-Design
  • Scan Service für nichtdigitales Filmmaterial und erstellen von Gerber Daten
  • Layout Überprüfung und Machbarkeitsanalyse
  • Bestückung über Partnerunternehmen
  • Übernahme der Dokumentation und Sicherung der Daten für mindestens 10 Jahre
  • Erstellung von Prüfberichten
  • Analysen und Testverfahren in unserem eigenen Labor

 

Dabei übernehmen wir die Fertigung von:

  • Einseitige Platinen
  • Doppelseitige Platinen
  • Multilayer bis 32 Lagen
  • Flexible und starrflexible
  • Mikrofeinstleiterplatinen
  • Blind und Buried Vias
  • Flüssigkeitsgekühlten Multilayer ("ILFACOOL„)
  • Impedanzkontrollierten Leiterplatten

Zur Verfügung stehen alle handelsüblichen Basismaterialien

  • FR 4 (mit unterschiedlichen TG-Werten)
  • CEM
  • BT
  • PD (Polyimid)
  • PTFE (Teflon, Keramik)

Aus folgenden Oberflächen kann ausgewählt werden:

  • Chemisch Zinn
  • Chemisch Gold
  • Galvanisch Gold
  • Bondgold (chemisch & galvanisch)
  • Kupfer (OSP, Entek+)
  • Chemisch Silber