ILFA Leiterplatten:
Allgemeine Designregeln
 LEGENDESTANDARDHIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße420x570mmauf Anfrage
Dicke flexibler Bereich über allesA≥0.065 mm (einseitig) , ≥0.10 mm (doppelseitig)
auf Anfrage
Dicke verstärkter Bereich SteckverbinderB≥0.10 mm - 0.50 mm , Toleranz +/- 30 µm
≥ 0.50 mm , Toleranz +/- 10%

Metallisierte Bohrungen & Fräsungen (Angaben beziehen sich auf den Bohrwerkzeugdurchmesser)

Bohrwerkzeugdurchmesserevtl. Abw. b. Einpresstechn.Vorgegebener End-Ø + 100 µmauf Anfrage
Durchgangsbohrung 1Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 75 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 50 µm
Blind Via (von oben, oder unten)2Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 75 µmAspekt Ratio 1:1,2, kleinster Ø 50 µm
Leiterbild / Restringe
Leiterbreite min. (µm)
abhängig von Kupferstärke
C≥75
≥50
Leiterabstand min. (µm)
abhängig von KupferstärkeD≥75
≥50
Umlfd. Restring zum Bohrwerkzeug-Ø (µm)
E≥100
≥75
Abstand Bohrung zu Bohrung (µm)¹
bezg. auf Bohrwerkzeug-ØF≥100
Abstand Leiterbild zu Fräskontur (µm)
G≥300
≥100
Abstand Bohrung zu Fräskontur (µm)
bezg. auf Bohrwerkzeug-ØH≥350
≥200
Überlappung Coverlay und Lack (µm)
nur bei Kombivariante
I300
auf Anfrage
Lötstopplack / Coverlay
Lackstegbreite (µm)
bei Lackdicke kleiner 50 µm
J≥100
auf Anfrage
Lackfreihaltung zum Kupfer (µm)
K≥50
≥25
Coverlayfreihaltung zum Kupfer (µm)
L≥150
≥100
Materialdicken (µm)
Dicke Flexibles Polyimid (kleberlos)
bevorzugt mit Walzkupfer
Dicke: 25 - 150, Kupfer: 12 - 35
Kupfer: 9 ED-Kupfer, o. Kupfer ≥70
DickeCoverlay
DuPont FR o. LF (bevorzugt FR)
25, 38, 50, 75, 100, 150
Dicke Acrylkleber für Verstärkung (therm. härtend)
DuPont FR o. LF (bevorzugt FR)
25, 50, 75
Dicke Acrylkleber für Verstärkung (Transferkleber)
3M Transferkleber
50 o. 130
Dicke Verstärkung
FR4 oder Coverlay
Coverlay 25 - 150, FR4 50 - 3200
Biegen
Minimaler Biegeradius² einmalige Biegung (mm)
Coverlay
Dicke des flexiblen Bereichs X 1
auf Anfrage
Minimaler Biegeradius² 4‐12 Zyklen (mm)
Coverlay
Dicke des flexiblen Bereichs X 6
auf Anfrage
Minimaler Biegeradius² dyn. Beanspruchung (mm)
Coverlay
Dicke des flexiblen Bereichs X ≥ 10
auf Anfrage
Minimaler Biegeradius 4-12 Zyklen (mm)
flexibler Lötstopplack
≥ 1,50 mm
auf Anfrage
VERSION: ILFA DFL 1

Download Designregeln für ein- und doppelseitige, flexible Leiterplatten.