ILFA Leiterplatten:
Allgemeine Designregeln
 LEGENDESTANDARDHIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße420x570mmauf Anfrage
Dicken MultilayerA0.3 - 4.2mmauf Anfrage
Metallisierte Bohrungen & Fräsungen (Angaben beziehen sich auf den Bohrwerkzeugdurchmesser)
Bohrwerkzeugdurchmesserevtl. Abweichung bei EinpresstechnikVorgegebener Enddurchmesser + 100 µmauf Anfrage
Durchgangsbohrung 1Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 100 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Durchgangsbohrung gepluggt und gedeckelt ¹2Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Blind Via3Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 100 µmAspekt Ratio 1:1.2, kleinster Ø 100 µm
Blind Via gepluggt und gedeckelt ¹4Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 150 µmAspekt Ratio 1:1.2, kleinster Ø 150 µm
Buried Via gepluggt o.harzverfüllt ¹abhängig von Layout u. Ø5Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Buried Via gepluggt und gedeckelt ¹6Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Stacked Via7Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 150 µmAspekt Ratio 1:1.2, kleinster Ø 150 µm
Kantenmetallisierung8
Leiterbild / Restringe
Leiterbreite auf Innen- u. Außenlagen (µm)abhängig von KupferstärkeBOhne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Leiterabstand auf Innen- u. Außenlagen (µm)abhängig von KupferstärkeCOhne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Umlfd. Restring z. End-Ø Innen- u. Außenlg. (µm) D≥150auf Anfrage
Abstand Bohrung zu Bohrung (µm)bezogen auf End- ØE≥300auf Anfrage
Abstand Bohrung zu angrenzendem Leiterbild (µm)bezogen auf End- ØF≥250auf Anfrage
Überlapp. Kantenmetallisierung auf Außenlg. (µm)auf Innenlag. empfehlenswertG≥300
Abstand Leiterbild zu Fräskontur (µm)H≥250≥100
Abstand Bohrung zu Fräskontur (µm)bezogen auf End- ØI≥400auf Anfrage
Lötstopplack
Lackstegbreite (µm)abhängig von Lacktyp, Farbe, KupferdickeJ≥80≥70
Lackfreihaltung zum Kupfer (µm)K≥50≥25
Lacküberlapp. lötstopplackdefinerter Pads (µm)L≥50≥25
Lackfreihaltung der Kantenmetallisierung (µm)M≥100auf Anfrage
Lackfreihalt. Via/Bauteilbohrung ungepluggt (µm)N≥70auf Anfrage
Weitere Optionen sind möglich. Ihr Lagenaufbau entspricht nicht dem Standard? Wir helfen gerne weiter.
¹Plugging ist ab einer Leiterplattendicke von ≥0.3 mm exkl. Kupferdicke möglich. Lp. mit außen liegenden, flexiblen Basismaterialien, oder Materialien ohne Glasgewebe können nicht gepluggt werden.
VERSION: ILFA DM 3

Download Design Regeln für Multilayer.