ILFA Leiterplatten:
Allgemeine Designregeln
  LEGENDE STANDARD HIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße 420x570mm auf Anfrage
Dicken Multilayer A 0.3 - 4.2mm auf Anfrage
Metallisierte Bohrungen & Fräsungen (Angaben beziehen sich auf den Bohrwerkzeugdurchmesser)
Bohrwerkzeugdurchmesser evtl. Abweichung bei Einpresstechnik Vorgegebener Enddurchmesser + 100 µm auf Anfrage
Durchgangsbohrung 1 Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 100 µm Aspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Durchgangsbohrung gepluggt und gedeckelt ¹ 2 Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µm Aspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Blind Via 3 Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 100 µm Aspekt Ratio 1:1.2, kleinster Ø 100 µm
Blind Via gepluggt und gedeckelt ¹ 4 Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 150 µm Aspekt Ratio 1:1.2, kleinster Ø 150 µm
Buried Via gepluggt o.harzverfüllt ¹ abhängig von Layout u. Ø 5 Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µm Aspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Buried Via gepluggt und gedeckelt ¹ 6 Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µm Aspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Stacked Via 7 Aspekt Ratio 1:1, kleinster Ø 150 µm Aspekt Ratio 1:1.2, kleinster Ø 150 µm
Kantenmetallisierung 8
Leiterbild / Restringe
Leiterbreite auf Innen- u. Außenlagen (µm) abhängig von Kupferstärke B Ohne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100 Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Leiterabstand auf Innen- u. Außenlagen (µm) abhängig von Kupferstärke C Ohne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100 Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Umlfd. Restring z. End-Ø Innen- u. Außenlg. (µm) D ≥150 auf Anfrage
Abstand Bohrung zu Bohrung (µm) bezogen auf End- Ø E ≥300 auf Anfrage
Abstand Bohrung zu angrenzendem Leiterbild (µm) bezogen auf End- Ø F ≥250 auf Anfrage
Überlapp. Kantenmetallisierung auf Außenlg. (µm) auf Innenlag. empfehlenswert G ≥300
Abstand Leiterbild zu Fräskontur (µm) H ≥300 ≥100
Abstand Bohrung zu Fräskontur (µm) bezogen auf End- Ø I ≥400 auf Anfrage
Lötstopplack
Lackstegbreite (µm) abhängig von Lacktyp, Farbe, Kupferdicke J ≥80 ≥70
Lackfreihaltung zum Kupfer (µm) K ≥50 ≥25
Lacküberlapp. lötstopplackdefinerter Pads (µm) L ≥50 ≥25
Lackfreihaltung der Kantenmetallisierung (µm) M ≥100 auf Anfrage
Lackfreihalt. Via/Bauteilbohrung ungepluggt (µm) N ≥70 auf Anfrage
Weitere Optionen sind möglich. Ihr Lagenaufbau entspricht nicht dem Standard? Wir helfen gerne weiter.
¹Plugging ist ab einer Leiterplattendicke von ≥0.3 mm exkl. Kupferdicke möglich. Lp. mit außen liegenden, flexiblen Basismaterialien, oder Materialien ohne Glasgewebe können nicht gepluggt werden.
VERSION: ILFA DM 1

Download Design Regeln für Multilayer.