ILFA Leiterplatten:
Allgemeine Designregeln
  LEGENDE STANDARD HIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße 420x570mm auf Anfrage
Dicken Starrflex 0.4 - 4.2mm auf Anfrage
Metallisierte Bohrungen & Fräsungen (Angaben beziehen sich auf den Bohrwerkzeugdurchmesser)
Bohrwerkzeugdurchmesser evtl. Abw. b. Einpresstechn. Vorgegebener End-Ø + 100 µm auf Anfrage
Durchgangsbohrung 1 Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 100 µm Aspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Durchgangsbohrung gepluggt und gedeckelt ¹ 2 Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µm Aspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Kantenmetallisierung 3 min. 2.0 mm Abstand zum flexiblen Bereich
Leiterbild / Restringe
Leiterbreite auf Innen- u. Außenlagen (µm) abhängig von Kupferstärke B Ohne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100 Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Leiterabstand auf Innen- u. Außenlagen (µm) abhängig von Kupferstärke C Ohne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100 Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Umlfd. Restring z. End-Ø Innen- u. Außenlg. (µm) D ≥150 auf Anfrage
Abstand Bohrung zu Bohrung (µm) bezogen auf End-Ø E ≥300 auf Anfrage
Abstand Bohrung zu angrenzendem Leiterbild (µm) bezogen auf End-Ø F ≥250 auf Anfrage
Überlapp. Kantenmetallisierung auf Außenlg. (µm) auf Innenlag. empfehlenswert G ≥300
Abstand Leiterbild zu Fräskontur (µm) H ≥300 ≥100
Abstand Bohrung zu Fräskontur (µm) bezogen auf End-Ø I ≥400 auf Anfrage
Lötstopplack
Lackstegbreite (µm) abhängig von Lacktyp, Farbe, Kupferdicke J ≥80 ≥70
Lackfreihaltung zum Kupfer (µm) K ≥50 ≥25
Lacküberlapp. lötstopplackdefinerter Pads (µm) L ≥50 ≥25
Lackfreihaltung der Kantenmetallisierung (µm) M ≥100 auf Anfrage
Lackfreihalt. Via/Bauteilbohrung ungepluggt (µm) N ≥70 auf Anfrage
Spezielle Starrflex Designregeln
Abstand Bohrung zu Flexbereich (µm) bezogen auf End-Ø O ≥700
Länge Flexbereich (µm) P ≥2000
Überlapp. des Coverlay mit Starrbereich (µm) Q 500 500 - 1000
Minimaler Biegeradius² einmalige Biegung (mm) ohne Rückbiegung Dicke des flexiblen Bereichs X 1 auf Anfrage
Minimaler Biegeradius² 4-12 Zyklen (mm) Dicke des flexiblen Bereichs X 6 auf Anfrage
Minimaler Biegeradius² dyn. Beanspruchung (mm) Dicke des flexiblen Bereichs X ≥10 auf Anfrage
¹Plugging ist ab einer Leiterplattendicke von ≥0.3 mm exkl. Kupferdicke möglich. Lp. mit außen liegenden, flexiblen Basismaterialien, oder Materialien ohne Glasgewebe können nicht gepluggt werden.
² Biegeradius: Dicke des flexiblen Bereichs = Addition aller Materialien (Coverlay, Kleber, Kupfer, Basismaterial). Die Angaben gelten nur für einen flexiblen Kern mit max. zwei Kupferlagen.
VERSION: ILFA DSF1

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