ILFA Leiterplatten:
Allgemeine Designregeln
 LEGENDESTANDARDHIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße420x570mmauf Anfrage
Dicken Starrflex0.4 - 4.2mmauf Anfrage
Metallisierte Bohrungen & Fräsungen (Angaben beziehen sich auf den Bohrwerkzeugdurchmesser)
Bohrwerkzeugdurchmesserevtl. Abw. b. Einpresstechn.Vorgegebener End-Ø + 100 µmauf Anfrage
Durchgangsbohrung 1Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 100 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Durchgangsbohrung gepluggt und gedeckelt ¹2Aspekt Ratio 1:8, kleinster Ø 150 µmAspekt Ratio 1:10, kleinster Ø 100 µm
Kantenmetallisierung3min. 2.0 mm Abstand zum flexiblen Bereich
Leiterbild / Restringe
Leiterbreite auf Innen- u. Außenlagen (µm)abhängig von KupferstärkeBOhne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Leiterabstand auf Innen- u. Außenlagen (µm)abhängig von KupferstärkeCOhne Plugging ≥75, mit Plugging ≥100Ohne Plugging ≥50, mit Plugging ≥75
Umlfd. Restring z. End-Ø Innen- u. Außenlg. (µm) D≥150auf Anfrage
Abstand Bohrung zu Bohrung (µm)bezogen auf End-ØE≥300auf Anfrage
Abstand Bohrung zu angrenzendem Leiterbild (µm)bezogen auf End-ØF≥250auf Anfrage
Überlapp. Kantenmetallisierung auf Außenlg. (µm)auf Innenlag. empfehlenswertG≥300
Abstand Leiterbild zu Fräskontur (µm)H≥250≥100
Abstand Bohrung zu Fräskontur (µm)bezogen auf End-ØI≥400auf Anfrage
Lötstopplack
Lackstegbreite (µm)abhängig von Lacktyp, Farbe, KupferdickeJ≥80≥70
Lackfreihaltung zum Kupfer (µm)K≥50≥25
Lacküberlapp. lötstopplackdefinerter Pads (µm)L≥50≥25
Lackfreihaltung der Kantenmetallisierung (µm)M≥100auf Anfrage
Lackfreihalt. Via/Bauteilbohrung ungepluggt (µm)N≥70auf Anfrage
Spezielle Starrflex Designregeln
Abstand Bohrung zu Flexbereich (µm)bezogen auf End-ØO≥700
Länge Flexbereich (µm)P≥2000
Überlapp. des Coverlay mit Starrbereich (µm)Q500500 - 1000
Minimaler Biegeradius² einmalige Biegung (mm)ohne RückbiegungDicke des flexiblen Bereichs X 1auf Anfrage
Minimaler Biegeradius² 4-12 Zyklen (mm)Dicke des flexiblen Bereichs X 6auf Anfrage
Minimaler Biegeradius² dyn. Beanspruchung (mm)Dicke des flexiblen Bereichs X ≥10auf Anfrage
¹Plugging ist ab einer Leiterplattendicke von ≥0.3 mm exkl. Kupferdicke möglich. Lp. mit außen liegenden, flexiblen Basismaterialien, oder Materialien ohne Glasgewebe können nicht gepluggt werden.
² Biegeradius: Dicke des flexiblen Bereichs = Addition aller Materialien (Coverlay, Kleber, Kupfer, Basismaterial). Die Angaben gelten nur für einen flexiblen Kern mit max. zwei Kupferlagen.
VERSION: ILFA DSF 3

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