ILFA Leiterplatten: Maße, Dicken und Prepreg Gewebetypen   STANDARD HIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße 420x570mm auf Anfrage
Dicken ein- und doppelseitig (mm) 0.5/0.8/1.0/1.2/1.55/2.0 0.05 bis 3.2
Toleranz ein- und doppelseitig gem. IPC 4101 Cl. B/L gem. IPC 4101 Cl. C/M, weitere auf Anfrage
Dicken Multilayer 0.3 - 4.2mm auf Anfrage
Toleranz Multilayer (Dicke ≥1.0mm) ± 10% auf Anfrage
(Dicke <1.0mm) ± 0.1mm auf Anfrage
Prepreg (Gewebetyp) 106/1080/2113/2116/7628 auf Anfrage
ILFA Kupferschichtdicken
Auf Innenlagen (µm) 17/35 5/9/12/70/105/210/300/400/500
Auf Außenlagen (µm) 17/35/70/105 auf Anfrage
In Durchgangsbohrungen (µm) ≥25µm auf Anfrage
In Blind Vias (µm) >150µm End-Ø gem. IPC 6012 auf Anfrage
In Micro Vias (µm) ≤150µm End-Ø gem. IPC 6012 auf Anfrage
ILFA Oberflächen
Lötstoppmaske Lack Lackwerke Peters 2467 (grün) blau, rot, schwarz, weiß, transparent
Coverlay DuPont Pyralux FR DuPont Pyralux LF, weitere auf Anfrage
Lackschichtdicke auf Leiterkante (µm) üblich 1 : mindestens 5
auf Leiterbahn (µm) üblich 1 : 5 bis 40
auf Basismaterial (µm) üblich 1 : 10 bis 55
Bestückungsdruck Inkjetdruck Taiyo IJR-4000 (weiß)
Siebdruck, Fotolack entfällt gelb, schwarz, weiß
Endoberflächen ENIG (chem. Ni/Au), HAL verbleit und bleifrei, Chem. Sn, OSP (Glicoat SMD F2), ENIG mit TRG (chem Ni/Au teilreduktiv), ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au), chem. Ag, galv. Ni/Au (partiell), galv. Steckergold, Carbonlack, Heatsinkpaste, Abziehlack auf Anfrage
ILFA Design Basisdaten
Leiterbreite min. (µm) bei Kupferdicke [µm] 75 [17], 125 [35], 150 [70] 50 [17], 75 [35], 130 [70], 400 [210]
Leiterabstand min. (µm) bei Kupferdicke [µm] 75 [17], 125 [35], 150 [70] 60 [17], 85 [35], 140 [70], 400 [210]
Umlfd. Restring zum End-Ø Innenlagen (µm) ≥150 auf Anfrage
Umlfd. Restring zum End-Ø Außenlagen (µm) ≥150 auf Anfrage
Min. Lackstegbreite (µm) auf Kupfer 80
auf Basismaterial 80
Strichstärke Bestückungsdruck (µm) 80
ILFA Bohr- und Frästechnik
Kleinster End-Ø (mm) mechanisch 0.100 auf Anfrage
Laser 0.050 auf Anfrage
Aspect Ratio (Bohr-Ø zu LP-Dicke) Durchgangsbohrung ≥ 1 : 8 auf Anfrage
Blind Via ≥ 1 : 1 auf Anfrage
Toleranz End-Ø (mm) DK +0.10/-0.05 auf Anfrage
NDK ±0.05 auf Anfrage
Toleranz Fräskontur (mm) ±0.20 auf Anfrage
ILFA Positioniergenauigkeit
Kontur (gefräst) zu Bohrbild (mm) ±0.200 auf Anfrage
Kontur (gefräst) zu Leiterbild (mm) ±0.200 auf Anfrage
Ritzkontur zu Leiterbild (mm) ±0.200
Bohrung zu Bohrung - gemeinsame Aufspannung (mm) ±0.050
Bohrung (NDK) 2. Aufspannung (mm) ±0.200
Bohrbild (DK) zu Leiterbild (mm) ±0.050 auf Anfrage
Bohrbild (NDK) zu Leiterbild (mm) ±0.200 auf Anfrage
Leiterbild zu Lötstoppmaske (mm) ±0.050 auf Anfrage
Reststegtoleranz Ritzen (mm) ±0.100
Wölbung / Verwindung symmetrischer ML 2 ≤0.75% auf Anfrage
asymmetrischer ML auf Anfrage auf Anfrage
ILFA Zertifikate und Richtlinien
DIN ISO EN 9001:2008 Certified Compliance to IPC 6010-Series
DIN ISO EN 14001:2009 Certified Compliance to IPC A-600
DIN ISO EN 50001:2011 Certified Compliance to IPC QL-653
UL-Recognized US/Canada File No: E132781 Certified Compliance to IPC SM-840
Certified IPC Member No.: 1292020 Conflict-Free Sourcing Initiative CMRT auf Anfrage
RoHS-Konformität 3
1 Tatsächlicher Wert kann layoutbedingt abweichen.
2 Standard für THM-Leiterplatten gem. IPC 6012: ≤ 1.5%
3 Nicht für Endoberfläche HAL verbleit VERSION: ILFA DM 1

Download Technische Machbarkeit als PDF