ILFA Leiterplatten: Maße, Dicken und Prepreg Gewebetypen STANDARDHIGH END (AUF ANFRAGE)
Max. Leiterplatten Maße420x570mmauf Anfrage
Dicken ein- und doppelseitig (mm)0.5/0.8/1.0/1.2/1.55/2.00.05 bis 3.2
Toleranz ein- und doppelseitiggem. IPC 4101 Cl. B/Lgem. IPC 4101 Cl. C/M, weitere auf Anfrage
Dicken Multilayer0.3 - 4.2mmauf Anfrage
Toleranz Multilayer(Dicke ≥1.0mm)± 10%auf Anfrage
(Dicke <1.0mm)± 0.1mmauf Anfrage
Prepreg (Gewebetyp)106/1080/2113/2116/7628auf Anfrage
ILFA Kupferschichtdicken
Auf Innenlagen (µm)17/355/9/12/70/105/210/300/400/500
Auf Außenlagen (µm)17/35/70/105auf Anfrage
In Durchgangsbohrungen (µm)≥20µmauf Anfrage
In Blind Vias (µm)>150µm End-Øgem. IPC 6012auf Anfrage
In Micro Vias (µm)≤150µm End-Øgem. IPC 6012auf Anfrage
ILFA Oberflächen
LötstoppmaskeLackLackwerke Peters 2467 (grün)blau, rot, schwarz, weiß, transparent
CoverlayDuPont Pyralux FRDuPont Pyralux LF, weitere auf Anfrage
Lackschichtdickeauf Leiterkante (µm)mindestens 5
auf Leiterbahn (µm)5 bis 40
auf Basismaterial (µm)10 bis 55
BestückungsdruckInkjetdruckTaiyo IJR-4000 (weiß)
Siebdruck, Fotolackentfälltgelb, schwarz, weiß
EndoberflächenENIG (chem. Ni/Au), HAL verbleit und bleifrei, Chem. Sn, OSP (Glicoat SMD F2), ENIG mit TRG (chem Ni/Au teilreduktiv), ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au), chem. Ag, galv. Ni/Au (partiell), galv. Steckergold, Carbonlack, Heatsinkpaste, Abziehlackauf Anfrage
ILFA Design Basisdaten
Leiterbreite min. (µm) bei Kupferdicke [µm]75 [17], 125 [35], 150 [70]50 [17], 75 [35], 130 [70], 400 [210]
Leiterabstand min. (µm) bei Kupferdicke [µm]75 [17], 125 [35], 150 [70]60 [17], 85 [35], 140 [70], 400 [210]
Umlfd. Restring zum End-Ø Innenlagen (µm) ≥150auf Anfrage
Umlfd. Restring zum End-Ø Außenlagen (µm) ≥150auf Anfrage
Min. Lackstegbreite (µm)auf Kupfer80
auf Basismaterial80
Strichstärke Bestückungsdruck (µm)80
ILFA Bohr- und Frästechnik
Kleinster End-Ø (mm)mechanisch0.100auf Anfrage
Laser0.050auf Anfrage
Aspect Ratio (Bohr-Ø zu LP-Dicke)Durchgangsbohrung≥ 1 : 8auf Anfrage
Blind Via≥ 1 : 1auf Anfrage
Toleranz End-Ø (mm)DK+0.10/-0.05auf Anfrage
NDK±0.05auf Anfrage
Toleranz Fräskontur (mm)±0.20auf Anfrage
ILFA Positioniergenauigkeit
Kontur (gefräst) zu Bohrbild (mm)±0.200auf Anfrage
Kontur (gefräst) zu Leiterbild (mm)±0.200auf Anfrage
Ritzkontur zu Leiterbild (mm)±0.200
Bohrung zu Bohrung - gemeinsame Aufspannung (mm)±0.050
Bohrung (NDK) 2. Aufspannung (mm)±0.200
Bohrbild (DK) zu Leiterbild (mm)±0.050auf Anfrage
Bohrbild (NDK) zu Leiterbild (mm)±0.200auf Anfrage
Leiterbild zu Lötstoppmaske (mm)±0.050auf Anfrage
Reststegtoleranz Ritzen (mm)±0.100
Wölbung / Verwindungsymmetrischer ML 1≤0.75%auf Anfrage
asymmetrischer MLauf Anfrageauf Anfrage
ILFA Zertifikate und Richtlinien
DIN ISO EN 9001:2008Certified Compliance to IPC 6010-Series
DIN ISO EN 14001:2009Certified Compliance to IPC A-600
DIN ISO EN 50001:2011Certified Compliance to IPC QL-653
UL-Recognized US/CanadaFile No: E132781Certified Compliance to IPC SM-840
Certified IPC MemberNo.: 1292020Conflict-Free Sourcing InitiativeCMRT auf Anfrage
RoHS-Konformität 2
1 Standard für THM-Leiterplatten gem. IPC 6012: ≤ 1.5%
2 Nicht für Endoberfläche HAL verbleitVERSION: ILFA DM 1

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