Besonderheiten des Lagenaufbaus:

  • Starre Leiterplatte
  • 10 Lagig
  • 2 Lagig Hochfrequenz-Material
  • 2 Laminationsschritte
  • Hochfrequenzanwendung
  • Hybrid in X-,Y, Z-Richtung (partiell eingebettetes Teflonsubstrat)
  • Blind & Buried & Stacked Vias

 

Unsere Leiterplatten können mehr!

Dies sind nur einige Beispiele unserer Kompetenz. Wir freuen uns Sie bei der Entwicklung Ihrer Prototypen, Kleinserien oder Großserien, die wir über unserer Partner abwickeln, zu unterstützen. Nehmen Sie gleich heute Kontakt mit uns auf!  

 

 

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