Besonderheit des Lagenaufbaus:

  • Starre Leiterplatte 7 Lagig
  • 2 Laminationsschritte
  • Hochtemperaturanwendung
  • 3 Lagen Dickkupfer
  • TG >250°C
  • Dickkupferinnenlagen verfüllt (planarisiert)
  • Bohrungen gepluggt
  • Blind & Buried & Stacked Vias
 

Unsere Leiterplatten können mehr!

Dies sind nur einige Beispiele unserer Kompetenz. Wir freuen uns Sie bei der Entwicklung Ihrer Prototypen, Kleinserien oder Großserien, die wir über unserer Partner abwickeln, zu unterstützen. Nehmen Sie gleich heute Kontakt mit uns auf!  

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