Die CAD-Layouter und die Baugruppenentwickler können heute praktisch jede Leiterplatten-Qualität bekommen, die sie sich wünschen.

Ebenfalls können die Leiterplattenhersteller beruhigt sein. Auch in Zukunft muß es Leiterplatten geben.

Die Tendenz ist eindeutig: Die Leiterplatte wird anspruchsvoller und universeller. Doch schon an dieser Stelle hält der Euphorie der erste Wehmutstropfen die Waage: Die Leiterplatte wird auch sensibler und teurer.

Um die technologischen Entwicklungen verständlich zu machen, soll ein Einblick in die wichtigsten Faktoren vermittelt werden, von denen die Herstellung eines Multilayers beeinflußt wird. Diese Übersicht wird zeigen, welche Variationsbreite an Materialien, galvanischen Oberflächen, mechanischen Bearbeitungen und Bildstrukturen zur Verfügung steht. Sie gibt einen Einblick in unbedingt notwendige organisatorische Prinzipien, die präzise berücksichtigt werden müssen, wenn die Konstruktion und Spezifikation einer Leiterplatte durch den CAD-Layouter erfolgreich sein soll.